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　　11月16日早间消息，苹果正在高通总部圣迭戈积极招募工程师，希望招聘能够开发无线组件和处理器的设计师，从而进一步削弱高通在iPhone芯片供需关系中的地位。

　　苹果本月在其官网上发布了10条跟芯片设计岗位相关的招聘启事，工作地点都位于圣迭戈。这也标志着苹果首次在南加州地区公开招聘芯片设计人员。

　　招聘启事显示，这些工程师要从事多种类型的芯片组件设计，包括该公司的“神经引擎”人工智能处理器和无线芯片。

　　苹果还在招募各类硬件和软件工程师来开发无线组件，表明该公司可能增加新的工作地点来生产无线芯片。他们已经在多个地方招募了芯片设计师，包括英特尔、AMD、英飞凌和东芝等重要芯片企业的驻地。

　　苹果的芯片设计总部仍然位于其北加州总部。该公司正在iPhone中逐步增加自主设计的芯片。这也使得该公司的旗舰产品得以与竞争对手区分开来，还可能帮助其控制成本。

　　该公司迄今为止已经为AirPods和Apple Watch发布了无线芯片，但尚未针对iPhone生产全部自主设计的无线系统。苹果目前正在寻找在LTE和蓝牙等主流无线协议方面拥有丰富经验的工程师，以及在5G和毫米波等新技术领域拥有一定经验的技术人员。

　　iPhone内部最重要的无线组件是调制解调器，这也让该设备可以与基站相连，从而实现上网和通讯。从2011年开始，苹果就一直使用高通的调制解调器，但2017年开始同时使用英特尔的调制解调器。在跟高通持续不断的专利纠纷中，苹果今年在最新设备中停用了高通的调制解调器。

　　在高通后院招募无线技术专家只会导致双方对抗升级，表明苹果会进一步依赖外部芯片制造商，还有可能自主开发更多无线芯片。该公司已经设计了主处理器、图形处理器等芯片，还为Mac电脑设计了一些专用功能。该公司甚至开始在部分产品中使用自己的电源管理组件。另有报道称，苹果最早将于2020年在部分Mac电脑中替换英特尔处理器。

　　苹果拒绝对此置评。高通也拒绝作出回应。

　　目前还不清楚苹果是否已经在圣迭戈开设新的办事处，还是准备将新招募的工程师安置到其收购的Shazam和Emotient两家公司的办事处。