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芯片代工产值2022年将超千亿美元,“芯片荒”将缓解

  芯片量价齐升,上游芯片代工产值将继续增长,超千亿美元。

  10月28日,市场调研机构TrendForce集邦咨询表示,全球电子产品供应链出现芯片荒,晶圆代工产能供不应求衍生各种涨价效应,推动全球前十大晶圆代工厂产值在2020及2021年连续两年出现超20%的年增长率,突破千亿美元大关。

  当天,三星电子发布第三季度业绩。由于市场需求持续强劲,半导体业务大涨,三星电子第三季度销售额为73.98万亿韩元(约合632亿美元),较上年同期增长10.48%;净利润为12.29万亿韩元(约合105亿美元),同比增长31.3%。

  三星电子表示,由于芯片短缺导致汽车、智能手机等核心产业生产受到影响,公司计划到2026年将代工产能扩大到原来的三倍,包括扩大平泽的产能以及考虑在美国建立新工厂。

  集邦咨询预计,在台积电为首的涨价潮带动下,预期2022年晶圆代工产值将达1176.9亿美元,年增13.3%。

  为解决“芯片荒”问题,晶圆代工厂砸重金扩产。就在10月14日,台积电正式宣布,将赴日本设立晶圆制造厂,预计2022年开始建厂,2024年开始投产。该厂初步规划以22/28nm特殊工艺为主。值得注意的是,该项资本开支不包含在此前宣布的1000亿美金之内。

  台积电此前宣布三年投1000亿美元;台联电公布1000亿新台币(约合35.8亿美元)投资案,扩充在南科的12英寸厂;英特尔宣布多项扩产计划,拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂。

  而全球第四大晶圆代工厂也趁“缺芯”季开启了IPO之路。北京时间10月28日,格芯宣布,IPO发行价格定在每股47.00美元,共发行5500万股普通股,预计此次IPO将融资26亿美元。

  为了扩大产能,2021年前十大晶圆代工厂资本支出超越500亿美元,年增43%。集邦咨询预计,2022年在新建厂房完工、设备陆续交货移入的带动下,资本支出预估将维持在500到600亿美元高档,年增幅度约15%。而且,在台积电正式宣布日本新厂的推动下,整体年增长率将再次上调,预估2022年全球晶圆代工厂8寸产能年均新增约6%,12寸年均新增约14%。

  机构和主流厂商认为,2022年“缺芯”问题将得到一定缓解。在历经连续两年的芯片荒后,各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年开出,且新增产能集中在40nm及28nm制程,预计现阶段极为紧张的芯片供应将稍为缓解。

  此前,摩根士丹利表示,半导体需求可能被高估了。IDC则预计,半导体行业将在2022年中达到平衡,随着2022年底和2023年开始产能大规模扩张,2023年或将出现产能过剩。

  SEMI(国际半导体产业协会)在今年6月发布的报告中预测,全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂,并在2022年再开工建设10座。

  从地域分布看,中国处于领先地位。报告预测,中国大陆和台湾地区将各新建8个晶圆厂;其次是美洲地区,将新建6个,欧洲和中东共有3个,日本和韩国各有2个。在这29座晶圆厂中,有15座是晶圆代工厂,月产能为3万至22万片(8英寸等效)。

  不过,由于新增产能贡献产出的时间点落在2022下半年,正值传统旺季。集邦咨询认为,在供应链积极为年底节庆备货的前提下,产能缓解的现象不会太明显。此外,虽然部分40/28nm制程零部件紧张情况会稍微缓解,但现阶段极为短缺的8寸0.1X及12寸1Xnm制程在有限的增产幅度下,仍然是半导体供应链瓶颈。因此,2022年晶圆代工产能将仍然处于略为紧张的情况。


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