芯片量价齐升，上游芯片代工产值将继续增长，超千亿美元。

　　10月28日，市场调研机构TrendForce集邦咨询表示，全球电子产品供应链出现芯片荒，晶圆代工产能供不应求衍生各种涨价效应，推动全球前十大晶圆代工厂产值在2020及2021年连续两年出现超20%的年增长率，突破千亿美元大关。

　　当天，三星电子发布第三季度业绩。由于市场需求持续强劲，半导体业务大涨，三星电子第三季度销售额为73.98万亿韩元(约合632亿美元)，较上年同期增长10.48%;净利润为12.29万亿韩元(约合105亿美元)，同比增长31.3%。

　　三星电子表示，由于芯片短缺导致汽车、智能手机等核心产业生产受到影响，公司计划到2026年将代工产能扩大到原来的三倍，包括扩大平泽的产能以及考虑在美国建立新工厂。

　　集邦咨询预计，在台积电为首的涨价潮带动下，预期2022年晶圆代工产值将达1176.9亿美元，年增13.3%。

　　为解决“芯片荒”问题，晶圆代工厂砸重金扩产。就在10月14日，台积电正式宣布，将赴日本设立晶圆制造厂，预计2022年开始建厂，2024年开始投产。该厂初步规划以22/28nm特殊工艺为主。值得注意的是，该项资本开支不包含在此前宣布的1000亿美金之内。

　　台积电此前宣布三年投1000亿美元;台联电公布1000亿新台币(约合35.8亿美元)投资案，扩充在南科的12英寸厂;英特尔宣布多项扩产计划，拟在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂。

　　而全球第四大晶圆代工厂也趁“缺芯”季开启了IPO之路。北京时间10月28日，格芯宣布，IPO发行价格定在每股47.00美元，共发行5500万股普通股，预计此次IPO将融资26亿美元。

　　为了扩大产能，2021年前十大晶圆代工厂资本支出超越500亿美元，年增43%。集邦咨询预计，2022年在新建厂房完工、设备陆续交货移入的带动下，资本支出预估将维持在500到600亿美元高档，年增幅度约15%。而且，在台积电正式宣布日本新厂的推动下，整体年增长率将再次上调，预估2022年全球晶圆代工厂8寸产能年均新增约6%，12寸年均新增约14%。

　　机构和主流厂商认为，2022年“缺芯”问题将得到一定缓解。在历经连续两年的芯片荒后，各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年开出，且新增产能集中在40nm及28nm制程，预计现阶段极为紧张的芯片供应将稍为缓解。

　　此前，摩根士丹利表示，半导体需求可能被高估了。IDC则预计，半导体行业将在2022年中达到平衡，随着2022年底和2023年开始产能大规模扩张，2023年或将出现产能过剩。

　　SEMI(国际半导体产业协会)在今年6月发布的报告中预测，全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。

　　从地域分布看，中国处于领先地位。报告预测，中国大陆和台湾地区将各新建8个晶圆厂;其次是美洲地区，将新建6个，欧洲和中东共有3个，日本和韩国各有2个。在这29座晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，月产能为3万至22万片(8英寸等效)。

　　不过，由于新增产能贡献产出的时间点落在2022下半年，正值传统旺季。集邦咨询认为，在供应链积极为年底节庆备货的前提下，产能缓解的现象不会太明显。此外，虽然部分40/28nm制程零部件紧张情况会稍微缓解，但现阶段极为短缺的8寸0.1X及12寸1Xnm制程在有限的增产幅度下，仍然是半导体供应链瓶颈。因此，2022年晶圆代工产能将仍然处于略为紧张的情况。